Forum Meetings 论坛会议
汇集全球优质品牌厂商聚焦展示：5G/射频技术、车规级半导体元件、MEMS/传感器、PD快充技术、第三代半导体、共享充换电、RISC-V、AI技术、工业计算机、物联网方案、激光/点胶技术、EDA、封测设备及材料等技术新品和解决方案。
2023年嵌入式技术大会将以“智能、创新、开源”为主题，聚焦智能系统、汽车电子、开源芯片和基础软件四大板块，汇聚优质企业及知名专家学者，提供全球嵌入式技术的行业交流平台。会议将包括专家论坛和产业论坛，几十场技术报告。本次大会录用的技术报告，将采用公开征询择优遴选方式，由大会专家委员会审核选定。