我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
2023-08-12
近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。
资料显示，量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分，其能够为半导体量子芯片提供基础支撑和信号连接，在它上面集成的电路和器件可有效提升量子比特信号读取的信噪比和读出保真度，确保量子芯片稳定运行。
不过，量子芯片载板资金投入大、技术壁垒高、研发难度大，目前仅丹麦一家量子计算硬件公司可以生产半导体量子芯片载板。
量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍，“研发出这款半导体量子芯片电路载板可以大大节约我国在半导体量子计算技术路线的研发生产成本，也标志着我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段。”
声明：本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载的内容（文章、图片、视频）等资料版权归原网站所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片，未能及时和您确认，避免给双方造成不必要的经济损失，请电邮联系我们，以便迅速采取适当处理措施。
凯明电子(香港)有限公司
香港电话：852-39070580 96557277
香港传真：852-39070581
邮箱：
香港地址：香港新界火炭桂地街 10 - 14号華麗工業中心11楼 6号室