はドイツの科学技術（Keysight Technologies，Inc.）がソアリン科学技術（ASR）の最新3 GPP Rel-17 RedCap仕様をサポートする5 Gチップ製品を検証することを発表し、RedCapプロトコルスタック上でデータ呼び出し検証を完了した。

ソニーはこのほど、「SRS-XB」シリーズのポータブルBluetoothスピーカーの次世代製品であるSRS-XB 100を発表した。超コンパクトな外観デザイン、シャープな音質、多彩なスタイリッシュな配色を備えている。

ここ数年来、自己研究チップの発展を推進するために、小米は多くの半導体と電子分野の会社に投資し、その中には納芯微、黒ゴマ知能などの会社が含まれている。不完全な統計によると、小米は5年間で100社を超える半導体企業に投資した。CNMOはこのほど、小米が半導体分野で新たな動きを見せていることを明らかにした。

英飛凌科技株式会社はTLE 988 xとTLE 989 xシリーズを発売し、その全面的で成熟したMOTIXをさらに拡大する™ MCU組み込み電力IC製品の組み合わせ。英飛凌のシステムレベルチップソリューションは、ゲートドライバ、マイクロコントローラ、通信インタフェース、電源を1つのチップに統合し、最小の占板面積を実現した。新しいTLE 988 xとTLE 989 xシリーズは、CAN（FD）を通信インタフェースとすることを特徴とする、より高いパフォーマンスを提供します。新型ICはすでにAEC Q-100認証を取得しており、車体、快適性と熱管理応用における車用ブラシ付き直流モータとブラシレス直流モータ制御応用の理想的な選択である。