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为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计,意法半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
Microchip Technology Inc.为设计人员提供了在用户界面上实现触摸按钮功能的直接途径。这款低功耗、耐水的交钥匙触摸器件集成了Microchip统一生态系统,使设计流程更加简便,并促进了其他交钥匙解决方案和基于 MCU 的触摸实施之间的过渡。MTCH2120 是基于 I2C 的触摸控制器系列中的首款产品,支持全面的设计生态系统。
贸泽电子即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款预认证的单板开发套件,用于评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP),适用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用,包括资产跟踪、智能计量、智慧城市和农业、预测性维护、便携式医疗设备和工业4.0/5.0。
Nexperia发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计,适用于汽车领域的各种复杂应用场景,如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳,相较于传统的有引脚微型逻辑封装,PCB面积缩小75%。此外,该封装还具有侧边可湿焊盘,支持对焊点进行自动光学检测(AOI)。