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意法半导体推出了一款基于IO-Link的工业标准和设备报警执行器参考设计,最终交货形式是开箱即用的成品板卡及配套协议栈和应用软件。
日前,威世科技Vishay宣布,推出采用PowerPAK® SO-8S(QFN 6x5)封装的全新150 V TrenchFET® Gen V N沟道功率MOSFET---SiRS5700DP,旨在提高通信、工业和计算应用领域的效率和功率密度。与上一代采用PowerPAK SO-8封装的器件相比,Vishay Siliconix SiRS5700DP的总导通电阻降低了68.3 %,导通电阻和栅极电荷乘积(功率转换应用中MOSFET的关键品质因数(FOM)降低了15.4 %,RthJC降低了62.5 %,而连续漏极电流增加了179 %。
Nexperia(安世半导体)近日宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC,可用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。这些驱动器包含车规级和工业级版本,性能上兼具高电流输出和出色的动态性能,可大幅提高应用效率和鲁棒性。
为了帮助开发人员构建人工智能(AI)驱动的传感器处理系统,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了支持NVIDIA Holoscan 传感器处理平台的PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器。