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Vishay 推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器日前，威世科技Vishay宣布，推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值输出电流分别达3 A和4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns。
2024-10-29
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技嘉科技宣布 AORUS Z890 主板正式上市，AI D5黑科技2.0技术全面释放强劲性能全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）宣布 AORUS Z890 系列主板现已正式开卖。该系列主板专为释放新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器的强劲性能而设计，搭载突破性的"AI D5 黑科技2.0（D5 Bionic Corsa）"、再进化的散热和供电设计，并与 HWiNFO 独家合作，进一步强化主板的即时监控功能，能够即时监测 CPU Vcore 电压相数输出和运行效率。AORUS Z890 系列主板提供顶级性能与无缝的客制化体验，为 DIY 玩家与追求性能的专业人士的理想选择。
2024-10-25
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意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市。新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用。
2024-10-21
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Microchip推出新型VelocityDRIVE 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片，支持软件定义汽车在对更高带宽、先进功能、更强安全性和标准化需求的推动下，汽车原始设备制造商（OEM）正在向以太网解决方案过渡。汽车以太网通过集中控制、灵活配置和实时数据传输，为支持软件定义网络（Software-Defined Networking）提供了必要的基础设施。为了向OEM厂商提供全面的以太网解决方案，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新LAN969x系列多千兆位以太网交换机和 VelocityDRIVE™ 软件平台（SP）。
2024-10-16
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Karmin Electronic (HK) Limited
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