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英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。
2024-07-10
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Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT™表面贴装固体模压型片式钽电容器---TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固，漏电流（DCL）低，具有严格的测试规范，性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。
2024-07-05
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意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管，新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口，提高设计灵活性和功能安全性。
2024-06-28
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英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计，其集成温度传感器在工业应用同类产品（CoolMOS™ S7T）取得的进步基础上，显著提高了结温传感的精度，因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。
2024-06-25
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Karmin Electronic (HK) Limited
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