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国产电源芯片破局：芯茂微 LLC 技术如何实现 “一芯多能”？在全球半导体产业链重构的浪潮中，国产电源芯片正从 “可用” 迈向 “好用” 的关键阶段。芯茂微电子以 “一芯多能” 的 LLC 技术架构为核心，通过高度集成化设计、灵活产品组合及全场景适配能力，为中大功率电源领域的国产替代难题提供了系统性解决方案。本文将深度解析芯茂微如何通过 “模块化组合” 策略，推动国产芯片从 “替代” 走向 “首选”。
2025-04-14
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至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管(TO-247-2封装)，为1500V系统提供高可靠性解决方案。
2025-04-10
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Nordic Semiconductor与德国电信合作实现万物蜂窝互联Nordic Semiconductor的nRF9151蜂窝模组是MECC的核心，它是低功耗的蜂窝物联网解决方案。该产品具有业界领先的电池寿命性能，是高度集成的全球认证模组以显着简化物联网连接。nRF9Nordic Semiconductor的nRF9151蜂窝模组是MECC的核心，它是低功耗的蜂窝物联网解决方案。该产品具有业界领先的电池寿命性能，是高度集成的全球认证模组以显着简化物联网连接。nRF9151 将通过德国电信供货，并配备预激活的集成 nuSIM，这种设置确保在德国电信广泛的网络及其漫游合作伙伴网络实现无缝连接，从而满足物联网领域对可靠、轻松连接的关键需求。151 将通过德国电信供货，并配备预激活的集成 nuSIM，这种设置确保在德国电信广泛的网络及其漫游合作伙伴网络实现无缝连接，从而满足物联网领域对可靠、轻松连接的关键需求。
2025-04-07
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英飞凌推出用于超高功率密度设计的全新E型XDP 混合反激控制器IC继推出业界首款PFC和混合反激（HFB）组合IC后，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。专为高性能应用设计的全新XDP™混合反激数字控制器系列，采用先进的不对称半桥（AHB）拓扑结构，将反激转换器的简易性和谐振转换器的效率相结合，从而实现高功率密度设计。因此，该控制器系列适用于各类AC/DC应用，包括二级市场和原厂充电器、适配器、电动工具、电动自行车充电器、工业开关电源、电视机电源、LED驱动器等。
2025-04-03
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Karmin Electronic (HK) Limited
Shenzhen Kaiminghong Electronics Co., Ltd
Beijing Kaiminghong Electronic Technology Co., Ltd -
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