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| 製品コード | ブランド | 商品名 | 仕様 | パッケージ | 量 |
| STM8S003K3T6C | ST | モノリシックマシン | STM 8 S 003 K 3 T 6 C 8ビットMCUシングルチップST/イタリアパッケージLQ | LQFP32 | 1000 |
| SN65HVD1781DR | TI | バスバッファ | SN 65 HVD 1781 DRバスバッファ/ドライブ/レシーバ/トランシーバSHC-SEMIパッ | SOP8 | 15000 |
| TMP103BYFFR | TI | 温度センサ | TMP 103 BYFFR温度センサTI/テキサスインスツルメンツパッケージDSBGA-4ロット22 | DSBGA-4 | 50000 |
| CC1352R1F3RGZR | TI | 集積回路 | CC 1352 R 1 F 3 RGZRテキサスインスツルメンツTI集積回路プロセッサマイクロコント | / | 35716 |
| TL431CDBZR | TI | 集積回路 | TL 431 CDBZR集積回路（IC）TI／テキサスパッケージSOT−23（SOT−23−3）バッ | SOT23-3 | 1080 |
| SN74AHC1G126DCKR | TI | 集積回路 | SN 74 AHC 1 G 126 DKR集積回路（IC）TI/テキサスインスツルメンツパッケージS | / | 14279 |
| 2118718-2 | TE | 集積回路 | 2118718-2集積回路,プロセッサ,マイクロコントローラTEパッケージ22+ロットN/A | / | 11836 |
| P0102DA 1AA3 | ST | 集積回路 | P 0102 DA 1 AA 3 ST/イタリア集積ICパッケージTO-92ロット22+ | TO-92 | 2500 |
| ZGM130S037HGN2R | SILICON | 集積回路 | ZGM 130 S 037 HGN 2 R SILICOMLABS集積回路プロセッサマイクロコントロ | / | 76390 |
| BAS16LD,315 | NEXPERIA | 集積回路 | BAS 16 LD,315エン智浦集積回路プロセッサマイクロコントローラ自動車クラス | SOD882D | 11120 |
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