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移遠通信がSiPパッケージインテリジェントコクピットモジュールAG 855 Gを発表
2022-11-12

市場消費の高度化と人々の運転体験への要求の高まりの恩恵を受け、スムーズなスマートコックピット体験は自動車市場の主流需要になりつつある。この傾向に対して、移遠通信はこのほど、新しいSiPパッケージスマートコックピットモジュールAG 855 Gを発売した。この製品はクアルコム第3世代車規級インテリジェントコクピットチップSA 8155 Pに基づいて開発され、次世代インテリジェント自動車に必要なより高い計算能力と流暢なインテリジェントインタラクションレベルをサポートすることができ、計器、娯楽ホストとヘッドアップディスプレイ（HUD）などのマルチスクリーンインタラクション、および全車音声インタラクション、顔認識、ジェスチャー認識、車ネットワークなどのインテリジェント配置の需要を簡単に満たすことができる。

移遠通信インテリジェントコクピットモジュールAG 855 G

移遠通信車載事業部の王敏社長は、「自動車のインテリジェント化と電動化の加速普及に伴い、コクピット内の複数のスクリーンとインテリジェントインタラクションの需要は爆発的な増加を迎えている。車載機能は絶えず豊富になると同時に、電子システムもますます複雑になり、これは車規級モジュールと車載システムに対してより高い計算力要求を提出した。今回発売されたインテリジェントコクピットモジュールAG 855 Gは卓越したCPU、GPU、NPUとマルチメディア能力を備えているほか、車載業界の顧客の高い性能、高集積、高品質スマートコックピットの開発ニーズは、モバイルネットワーク接続製品と組み合わせることで、より良い互換性をもたらし、顧客製品の適した作業量を低減し、端末消費者によりスマートで、より安定した、より個性的なスマートコックピット体験をもたらすことができる」と述べた。

トップグリッド配置で計算力抜群

移遠インテリジェントコクピットモジュールAG 855 Gに搭載されたクアルコムSA 8155 Pチップは、TSMC 7 nmプロセスプロセスを採用し、性能は1騎で塵を絶ち、豊富な量産着地経験を持っている。このプラットフォームの賦能の下で、移遠AG 855 GはAndroidとQNXデュアルオペレーティングシステム、8コア64ビットプロセッサ、1+3+4の三叢集アーキテクチャをサポートし、計算力は100 K DMIPSに達すると同時に、Hypervisor技術に基づいてAndroid+QNXのデュアルシステム環境を実現し、フルデジタル計器とミッドコン娯楽の高度な融合を実現し、性能が十分に強いことを保証すると同時に、より良い集積度と市場競争力を持つことができる。

AG 855 GのAI総合計算力は8 TOPSに達することができ、強大な計算力はコクピット内のAI相互作用を満たすことができ、より強大なNPUもCPUとGPUの負担を減らし、他のアプリケーションのスムーズな運用を確保することができる。同時に人工知能の加持の下で、知能コックピットはより知能化、個性化された船内の人間機械のインタラクション体験、例えば人の顔認識、物品認識、ジェスチャー認識などを実現することができる。

GPUでは、AG 855 Gは高通Adreno GPUの3 Dグラフィックスレンダリング能力における一貫した性能優位性を継承し、100 GFLOPSのGPU計算力は、3 Dゲームのようなレンダリング効果をもたらし、全液晶計器からエンターテインメントホストまで、よりクールなユーザー体験を持っている。

マルチスクリーン融合スマートインタラクション

スマートコックピット時代には、運転者のニーズを満たすだけでなく、助手席や後列の乗客もより多くの配慮を受け、画面の数が増え続け、情報を表示したり、娯楽をしたりするのに便利になった。同時に、スマート運転支援システムはますます多くのカメラ、レーダーなどにアクセスする必要があり、これはキャビンモジュールのマルチメディアサポート能力と集積度に対してより高い挑戦を提出した。

移遠AG 855 Gスマートコクピットモジュールはマルチスクリーン異見をサポートし、チップが備える3ウェイディスプレイインターフェースと4ウェイカメラインターフェースは、マルチウェイ4 Kディスプレイ出力、および12ウェイ以上のカメラアクセス能力を満たすことができ、市場の主流である「1コアマルチスクリーンマルチシステム」式スマートコクピット方案に合致する。AG 855 Gを搭載したスマートコックピットは、計器-娯楽マルチスクリーン連動、AR-HUDリアルタイムナビゲーション投影、船内AIインタラクションなどの機能を実現することができ、そして中制御スクリーンと助手席スクリーンの共有連動をサポートし、スムーズな操作体験は車内のAV娯楽と車内応用を新たな高さにアップグレードするのに役立つ。

このモジュールはまた、RGMII、PCIe、USB、SDIO、I 2 C、UART、SPIなどの機能豊かな周辺インタフェースを備えており、移動が豊富な車載ネットワーク接続製品との組み合わせに便利である。

安全で信頼性があり、生まれつき勇猛である

移遠AG 855 GはIATF 16949：2016自動車業界品質管理システムの基準に厳格に従い設計、生産と交付を行い、製品の高低温環境下での信頼性のある運行をよりよく保障し、より余裕を持って劣悪な車載応用環境に対応する。

また、このモジュールは車載専用線生産技術を採用し、より厳しい機械全体の実験要求に適応している。

インテリジェント化と電動化は自動車分野の核心競争力となりつつあり、インテリジェント・コクピットでもT-BOX、ADAS、インテリジェント・キー、車路協同でも、一輪のインテリジェント化のアップグレードを経験しており、その中には車載モジュールが果たす役割が欠かせない。先進的な車聯網全体ソリューションプロバイダとして、移遠通信は2015年に車載業務の配置を開始して以来、自動車相互接続分野に多重科学技術の研究開発を投入し、これまで完全な車規級5 G NR、インテリジェントモジュール、C-V 2 X、LTE、Wi-Fi&Bluetooth、GNSS、スカイライン製品の組み合わせを開発し、世界のOEM顧客の技術需要を絶えず満たしてきた。

遠距離移動通信について

上海移遠通信技術株式会社（株式コード：603236）は、5 G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載プリインストール、アンドロイドインテリジェント、WCDMA/HSPA（+）、GSM/GPRS、Wi-FiとGNSSモジュール、およびアンテナをカバーする完備した製品ラインを持つ、世界トップクラスのIoT全体ソリューションプロバイダである。当社はモノのインターネットモジュール、モノのインターネット応用ソリューション及びクラウドプラットフォーム管理を含むワンストップサービスを提供することができ、豊富な業界経験を備え、製品はスマート交通、スマートエネルギー、金融支払い、スマート都市、無線ゲートウェイ、スマート農業&環境監視、スマート工業、スマート生活&医療健康、スマートセキュリティなどの分野に広く応用されている。

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