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台積電、世界ウエハOEM 2.0市場の38%を獲得
2025-09-18

市場研究機関のCounterpointResearchが最新発表したデータによると、人工知能（AI）、高性能計算（HPC）チップの旺盛な需要に恩恵を受け、2025年第2四半期の世界半導体OEM市場は417億ドルに達した。このうち、台積電の市占有率は70.2%に達し、今期の売上高は302億ドルを突破し、前期比18.5%増加した。

より広範なウェハOEM 2.0（Foundry 2.0）市場を見ると、第2四半期の世界の売上高は前年同期比19%増加した。このうち、台積電の市場占有率は38%に急騰し、前年同期の31%から7ポイント上昇した。成長の原動力は主にAIによる先進的なプロセス、先進的なパッケージの強い需要によるものだ。

台積電財報によると、第2四半期の売上高の75%近くは7 nm以下の先進的なプロセス技術に由来し、そのうち3 nmプロセスは約4分の1に貢献し、その技術と生産能力の二重の優位性を際立たせた。主な顧客には、英偉達のBlackwell GPU、AMDのZen 5 CPU、AppleのMシリーズチップなどが含まれており、これらの製品の需要は強く、世界の半導体市場での台積電のトップの地位をさらに強固にしている。対照的に、ライバルのサムスンは2 nm GAAプロセスを積極的に推進しているが、大型量産受注が不足しており、台積電市場の地位を揺るがすことは難しい。

Counterpoint Researchアナリストは、台積電の2025年第3四半期の売上高が中桁のパーセンテージで再成長する見込みだと予想している。

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