IM 323-L 6 Gは、堅牢でピン付きの33 x 19 mm 2 DIPパッケージを採用し、NTCサーミスタを内蔵し、構造設計に高度な柔軟性を提供します。採用されているパッケージはよりロバストで、より高い信頼性をもたらします。このモジュールはまた最新のパワースイッチデバイスとゲート駆動技術を採用し、極めて優れた性能を達成することができる。また、英飛凌が所有する前道と後道工場で生産を行い、供給の安定も保障されている。


供給状況

IM 323-L 6 GとiMOTION™モジュール化アプリケーション設計キットMADKは現在注文を受けることができます。2022年末までに、CIPOSTM Tiny IM 323製品シリーズはさらに拡張され、6 Aと10 Aの2つの製品モデルが追加されます。