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縦チップ光3インチ半導体高速通信光チッププロジェクトの通線
2025-06-19

6月11日、国産VCSEL（垂直空洞面発光レーザ）チップメーカーの縦慧芯光は微信公衆番号を通じて、縦慧芯光FabXは1年をかけて、工場の設計、建設及び設備の選択調整を完成し、そして製品のエピタキシャル構造設計、Fab技術開発など多くの技術的難題を克服し、プロジェクトの通線を成功裏に実現したと発表した。

紹介によると、縦慧芯光FabXプロジェクトの投資規模は5億5000万元に達し、年間生産能力が5000万チップの半導体高速通信光チップ3インチ生産ラインを建設し、同時に先進的な研究開発センターとテストセンターを配備する。

資料によると、常州縦慧芯光半導体科学技術有限公司は2015年に設立され、垂直空洞面レーザーエミッタ（VCSEL）の研究開発、設計、生産、製造に力を入れている。製品は主に消費電子、自動車電子、光通信などの分野に応用されている。融資面では、武岳峰資本、比亜迪、華為傘下のハッブル科学技術投資有限会社、小米傘下の湖北小米長江産業基金パートナー企業（有限パートナー）などの有名企業と機関の投資を獲得した。縦慧芯光が発表したデータによると、現在までに2億5000万個以上のチップを市場に納入し、応用現場での故障ゼロの優れた記録を維持している。

縦慧芯光氏によると、業界をリードするVCSELデバイスベンダーとして、2018年に携帯電話機の上で量産した国内初のVCSELメーカー、2020年に世界初のVCSELチップをカーゲージ認証したVCSELメーカー、2021年に世界初のDMS TOFの前装量産したVCSELメーカー、2022年に国内初の自動車レーザレーダの上で前装量産したVCSELメーカー、2023年に国内初の自動車電子レーザレーダの出荷量が100万本を超えたVCSELメーカー、2024年に世界初のソリッドステートレーザレーダ2 DのVCSEL量産可能なメーカーが複数の記録を打ち立てた。

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