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TrendForce集邦コンサルティング：地震後のウェハOEM、メモリ生産能力の最新状況追跡
2024-04-05

TrendForce集邦コンサルティングは403地震後の各半導体工場の動態的な更新について、今回の地震の多くはウェハ代工場が震度4の地域に位置していることに加え、台湾地区の半導体工場が高規格で建設されていることもあり、内部の制振措置はいずれも世界トップレベルであり、大半が震度1から2を減衰することができる。今回の震度を見ると、ほとんどが停止検査後、迅速に再稼働し、緊急停止や地震による炉管の損傷があっても、オンラインウエハの破片や破壊廃棄につながっているが、現在の成熟製造工程の工場区の生産能力利用率は平均50 ~ 80%であるため、損失が大きい場合は再稼働後に迅速に生産能力を補完することができ、生産能力損失は影響が軽微である。

DRAMでは、新北に位置する南アジア科（Nanya）Fab 3 A、および美光（Micron）林口工場が地震の影響を受けて大きく、南アジア科の同工場区が20/30 nmプロセスの製品を主責とし、最新プロセス1 Bnmが開発中、美光林口工場と台中工場はDRAMの重要な生産基地であり、内部システムはすでに2つの工場区を1つにしており、現在は最新の1 beta nmプロセスの投入があり、その後も台湾地区でHBMが生産され、まだ数日で完全に稼動を再開する必要があり、残りの工場区の大半は停止検査後に続々と操業を再開している。力積電（PSMC）、華邦電（Winbond）などはいずれも無事だった。

ウェハのOEMでは、台積電（TSMC）にはFab 2/3/5/8など複数の6インチおよび8インチ工場、研究開発本部Fab 12、および最新のFab 20宝山工場が震度4の新竹に含まれている。このうち、Fab 12だけは水道管の破裂により一部の機台が進水し、主に量産されていない2 nmプロセスに影響を与えているため、短期運営に影響はないと評価しているが、機台が湿気を受けて新たに機台を購入する必要があるため、資本支出が小幅に増加する可能性がある。残りの工場は停止検査後に続々と操業を再開し、一時的に重大な被害はなかったが、残りの工場では一部の人員が避難したり、停止検査を実行したりしており、現在は続々と操業を再開している。

現在、生産能力の利用率が高い台積電の5/4/3 nm先進製造工場では、人員の疎開は行われておらず、停止検査は地震後6 ~ 8時間で90%以上の稼動を再開し、影響はまだ制御可能な範囲にある。CoWoS工場側では、現在、主に工場区龍潭AP 3と竹南AP 6を運営しているが、事件発生直後に人員疎開を行い、停止検査を行った後、工場務氷水本体に水損の問題があることを発見したが、工場務システムには支援施設が多く、評価は運営に影響せず、続々と操業を再開した。
また、聯電（UMC）の6インチ工場1基と8インチ工場6基はいずれも新竹に位置し、12インチ工場1基は台南に位置し、90 ~ 22 nmの量産を主としている。力積電（PSMC）は12インチDRAMと8インチ、12インチFoundryが新竹苗栗一帯に位置し、そのうちDRAMは25/21 nmプロセスリッキー型製品を主とする、世界先進（Vanguard）の8インチ工場は新竹にあり、8インチ工場は桃園にある。これらの工場は大半が人員疎開、一時停止検査後に続々と操業を再開している。

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