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佰次元メモリウエハレベルの先進的な封止製造プロジェクトが完成
2023-12-01

「BIWIN佰維」によると、深セン佰維ストレージ科学技術株式会社のウエハ級先進封止製造プロジェクトがこのほど、東莞松山湖ハイテク産業開発区に正式に到着し、契約式が東莞市で開催された。

佰維ストレージによると、着地ウエハレベルの先進的な封止プロジェクトは、企業製品がより大きな帯域幅、より高速、より柔軟な異種集積及びより低いエネルギー消費を実現するのに有利であり、モバイル家電、ハイエンドスーパーコンピューティング、ゲーム、人工知能及びモノのインターネットなどの応用分野の顧客にエネルギーを供給する。

佰次元ストレージは16階層Die、30～40を把握するμm超薄型Die、マルチチップ異種集積などの先進的なパッケージ技術は、NAND、DRAMチップとSiPパッケージ製品の革新力と大規模量産をサポートする。

現在、佰維ストレージはすでに構築され、国際化の視野を備えた専門ウェハ級の先進的なパッケージ技術と運営チームに構築され、広東工業大学省部と共に精密電子製造技術と装備国家重点実験室（広工大国重実験室）などの大学と戦略的協力を達成し、共同で大湾区のウェハ級の先進的なパッケージ技術の発展を推進し、エネルギー賦与プロジェクトの実施とビジネスの成功を推進している。

ウェハレベルの先進的な封止測定系は、前段ウェハ製造と後段封止試験の間の半導体製造中道工程であり、リソグラフィ、エッチング、めっき、PVD、CVD、CMP、Stripなどの前段ウェハ製造工程を採用して、バンプ（Bumping）、再配線（RDL）、ファンイン（Fan-in）、ファンアウト（Fan-out）、シリコンスルーホール（TSV）などの技術を実現し、チップをウェハに直接封止するだけでなく、物理空間を節約することができ、複数のチップを同じウエハ上に集積することもでき、より高い集積度を実現することができる。ウエハレベルの先進的な封止測定技術は現在の半導体産業の重点発展方向の一つであり、その広範な応用は電子機器の発展と知能化のプロセスをさらに推進するだろう。

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