チップ設計からカプセル化、インテリジェント設計から統合まで！高計算力、低消費電力、PPAの影響力が社会の知能化にエネルギーを与えることを目撃した！Melexcon 2023深セン国際電子展は8月23日から25日まで深センコンベンションセンター（福田）で公開される。60000㎡の展示規模は、600+社の世界的な優良ブランドメーカー、50000+専門観客を現場に集め、電気自動車、電源とエネルギー貯蔵、組み込み式とAIoT、SiPと先進パッケージなどの業界革新展示と20回以上のピークフォーラムを構築し、世界の産業動態と将来の技術動向を展示する予定だ。
Forum Meetingsフォーラム会議

全世界の優良ブランドメーカーの焦点展示：5 G/無線周波技術、自動車規格級半導体素子、MEMS/センサ、PD急速充電技術、第3世代半導体、共有充電交換、RISC-V、AI技術、工業コンピュータ、モノのインターネット方案、レーザー/ディスペンサー技術、EDA、封止測定装置及び材料などの技術新品と解決方案を集めた。
2023年組み込み技術大会は「インテリジェント、イノベーション、オープンソース」をテーマに、インテリジェントシステム、カーエレクトロニクス、オープンソースチップ、基礎ソフトウェアの4つのプレートに焦点を当て、良質な企業と著名な専門家や学者を集め、世界の組み込み技術の業界交流プラットフォームを提供する。会議には専門家フォーラムと産業フォーラム、数十回の技術報告が含まれる。今回の大会で採用された技術報告書は、公開尋問選考方式を採用し、大会専門家委員会が審査・選定する。
2023深セン国際第3世代半導体と応用フォーラム

国際電気自動車スマートシャーシ大会