TDK株式会社は新しいNTCWSシリーズNTCサーミスタを発売し、オプションで金線結合を行うことができる。この製品シリーズは2023年9月から量産を開始する。これらのボンディング可能なNTCサーミスタは、金線ボンディングによりパッケージ内部に実装され、光通信用レーザダイオード（LD）に対して高度に正確な温度検出を行うことができる。

TDK株式会社（東京証券取引所コード：6762）は、エプコット（EPCOS）溶接チップ式アルミニウム電解コンデンサの新シリーズ、B 43657*を発売した。

深セン国際電子展は8月23日から25日まで深センコンベンションセンター（福田）で公開される。今回の展示会は60000㎡の規模で、世界の優良ブランドメーカー600+社、50000+プロの観客が会場に集結する予定だが……

電動化、スマート化などの傾向の下で、自動車サプライチェーンは変革しつつあり、重要性も顕在化している。中国自動車工業協会の付炳鋒常務副会長兼事務総長は第12回中国自動車フォーラムで、「サプライチェーンは自動車技術の革新が最も活発な主要陣地であり、産業の新しい生態系に急速に伸びており、安全で制御可能なサプライチェーンシステムを構築し、中国の大市場を世界の大チャンスにする必要がある」。