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具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBCFlex Power Modules宣布推出新产品BMR314，这是一款非隔离DC/DC转换器，具有固定的4:1下转换比，适用于中间总线应用。本产品为高功率密度部件，可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率，采用行业标准的超小型封装，其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。产品的输入电压范围为38 – 60 VDC（峰值68 VDC），输出电压范围为9.5 – 15 VDC。
2023-09-21
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温度传感器:TDK推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC热敏电阻TDK株式会社推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻，可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部，从而对光通信用激光二极管（LD）进行高度准确的温度检测。
2023-09-09
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TDK推出超高电容密度的全新超紧凑型焊片式电容器TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 焊片式铝电解电容器——B43657*。
2023-09-06
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2023年深圳国际电子展深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）亮相。本次展会有60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场……
2023-08-26
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Karmin Electronic (HK) Limited
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