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英飞凌推出TOLT和Thin－TOLL封装的新型工业CoolSiC MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列，扩展其 CoolSiC™ MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。
2024-06-14
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美光出样用于游戏和人工智能的新一代显存美光 GDDR7 提供超过 1.5 TB/s 的系统带宽，带来无与伦比的图形体验
2024-06-08
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TDK 推出具备外部信号处理能力的全新抗杂散场 3D 磁位传感器TDK 株式会社（TSE：6762）利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的最新成员 HAL/HAR 3936*，进一步扩展了其著名的 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。HAL/HAR 3936 是磁位处理技术的重大进步，旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度，这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。
2024-06-06
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u－blox推出最新Wi－Fi 6模块NORA－W4近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)发布全新NORA-W4模块。NORA-W4全面融合了多种无线技术（Wi-Fi 6，蓝牙LE 5.3、Thread和Zigbee），采用紧凑型封装(10.4 x 14.3 x 1.9 mm)并且价格经济实惠，是智能家居、资产追踪、医疗保健和工业自动化等IoT应用的理想之选。
2024-04-22
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Karmin Electronic (HK) Limited
Shenzhen Kaiminghong Electronics Co., Ltd
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