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Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性奈梅亨，2021年7月29日：Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。
2022-05-21
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TDK为汽车应用以太网提供具有强大抗静电放电能力的贴片压敏电阻TDK集团（东京证券交易所代码：6762）针对干扰抑制应用推出新的B3202*H/J系列爱普科斯 (EPCOS) MKP-Y2薄膜电容器。与最高工作温度为110°C的传统型号相比，B3202*H/J系列的最大工作温度达到了125°C。新系列的容值范围为1nF到1µF，最大额定电压为300V AC，并且能在严苛工况下维持稳定的容值。该电容能满足IEC 60384-14:2013/AMD1:2016和AEC-Q200D标准。
2022-05-14
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半导体设备缺芯，影响远超你想象半导体设备制造商在努力将芯片公平地分配给汽车和医疗等重要行业时面临着艰巨的挑战，但提高对SME OEM 面临的芯片短缺的认识至关重要。由于 SME 对芯片量的要求很小，将芯片优先用于重要的半导体制造工具将不需要设备制造商改变他们的分配策略，从而带来全方位的胜利——从 SME OEM 和半导体设备制造商到终端市场 OEM 和最终消费者。
2022-05-04
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英飞凌推出30/40kW EasyPACK 2B 650V三电平和Boost IGBT模块三电平+Boost电路是中功率UPS和UPS单元的常见解决方案。本系列产品采用650V HIGHSPEED3 IGBT和Rapid二极管，目标功率范围从30千瓦到40千瓦。
2022-04-23
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Karmin Electronic (HK) Limited
Shenzhen Kaiminghong Electronics Co., Ltd
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