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4：1変換比を有する超小型デジタル非分離IBCFlex Power Modulesは、固定された4：1ダウンコンバート比を持つ非隔離DC/DCコンバータで、中間バスアプリケーションに適しているBMR 314の新製品を発表しました。本製品は高出力密度部品であり、800 W連続電力、1.5 kWピーク電力を提供でき、業界標準の超小型パッケージを採用し、そのサイズは23.4 x 17.8 x 9.6 mmにすぎない。製品の入力電圧範囲は38～60 VDC（ピーク68 VDC）、出力電圧範囲は9.5～15 VDCである。
2023-09-21
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温度センサー：TDKがレーザーダイオードの温度を測定し、オプションで金線結合が可能な新型NTCサーミスタを発売TDK株式会社は新しいNTCWSシリーズNTCサーミスタを発売し、オプションで金線結合を行うことができる。この製品シリーズは2023年9月から量産を開始する。これらのボンディング可能なNTCサーミスタは、金線ボンディングによりパッケージ内部に実装され、光通信用レーザダイオード（LD）に対して高度に正確な温度検出を行うことができる。
2023-09-09
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TDK、超高容量密度の新超小型ボンディングチップコンデンサを発売TDK株式会社（東京証券取引所コード：6762）は、エプコット（EPCOS）溶接チップ式アルミニウム電解コンデンサの新シリーズ、B 43657*を発売した。
2023-09-06
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2023年8月深セン国際電子展深セン国際電子展は8月23日から25日まで深センコンベンションセンター（福田）で公開される。今回の展示会は60000㎡の規模で、世界の優良ブランドメーカー600+社、50000+プロの観客が会場に集結する予定だが……
2023-08-26
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