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TDKが2種類の銅内部電極圧電アクチュエータを発売TDK株式会社（東京証券取引所コード：6762）は、RoHS要件に適合したジルコニウムチタン酸鉛（PZT）材料を用いた銅内部電極圧電アクチュエータ、COM 30 S 5とCOM 45 S 5の2機種を新発売した。新しい素子はTDKが特許を取得した銅電極に基づくHAS（高有効スタック）技術を採用し、筐体パッケージを持たない受動素子で供給し、良好なダイナミックレンジ、高パワー/体積比、ナノスケール精度を実現した。他の技術に比べて、TDKはHAS技術を採用した圧電アクチュエータの性能がより良く、湿度安定性がより良く、使用寿命がより長い。
2023-07-31
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興威帆、世界最小パッケージ、結晶振動内蔵の高精度RTCチップを発売深セン市興威帆電子技術有限公司（以下「興威帆電子」と略称する）はこのほど、世界最小のパッケージ、結晶振動内蔵の高精度RTCチップSD 8565を発売した。
2023-07-29
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SCHURTER（碩特）が新型の密閉型FXPヒューズシートを発売し、新しい基準を制定した密閉式のヒューズシートは精密で優れている：ヒューズは適切に保護され、交換も容易である。IEC-60127-6規格によれば、従来の制限は16 Aであった。碩特が始めた標準的な拡張のおかげで、そのような制限は歴史になった。新しいFXPヒューズホルダーは、定格電流の最高値が25 A（IEC規格）または45 A（UL規格）に設定された6.3 x 32ヒューズ設計です。
2023-07-24
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意法半導体高集積度高圧ドライバは高性能超音波スキャナのサイズを縮小し、設計を簡略化するイタリア半導体STHV 200超音波ICはリニアドライバ、パルスドライバとクランプ回路、スイッチと診断回路をモノリシックに集積し、医療用と工業用スキャナの設計を簡略化し、サイズを縮小し、材料コストを低減する。
2023-07-22
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凱明電子（香港）有限公司
深セン市凱明鴻電子有限公司
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