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MediaTekは天玉9300旗艦の5 G生成型AIモバイルチップを発表し、全大コアコンピューティング時代を切り開くMediaTekは天玉9300旗艦の5 G生成式AIモバイルチップを発表し、革新的な全コアアーキテクチャ設計により、従来の高知能、高性能、高エネルギー効率、低消費電力の卓越した特性をはるかに超え、極めて画期的な先進的な科学技術を提供し、端側生成式AI、ゲーム、映像などの面で旗艦の新体験を定義した。
2023-11-08
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アイコアエレメント智、次世代IPC SoCチップAX 630 CとAX 620 Qを発表AIビジュアルチップの研究開発と基礎計算力プラットフォーム会社の愛芯元智は、次世代IPC SoCチップ製品AX 630 CとAX 620 Qを発表し、業界レベルをリードする高画質、インテリジェントな処理と分析などの能力で注目されていると発表した。
2023-10-30
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傑発科技はハイエンド車規級MCUAC 7870 x向けに発表智進新途・匠芯而生」2023四次元図新ユーザー大会自動車電子チップテーマフォーラムが上海で成功裏に開催された。会議では、四次元図新傘下の傑発科技は、Arm Cortex R 52コアに基づく初の機能セキュリティASIL-D対応マルチコア高周波MCU-AC 7870 xを発表した。AC 7870 xの発表はハイエンド車規級MCU分野における傑発科学技術の配置を正式にスタートさせ、スマート自動車電子電気構造の革新と発展を力強く推進し、世界の自動車電子市場における自主自動車チップの競争力を高める。
2023-10-28
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Infleen MOTIX TLE 989 x MCUの発売：CAN（FD）インタフェースを搭載したシングルチップパワーICは、自動車／BLDCモータ制御に最適本日より英飛凌MOTIXを発売™ TLE 989 xマイクロコントローラ（MCU）。TLE 989 xシリーズのマイクロコントローラは、包括的で検証済みのMOTIXを拡張™ MCU組み込み電力IC製品を組み合わせ、通信インタフェースとしてCAN（FD）を採用した。TLE 987 x製品シリーズに比べて、このシリーズの処理能力は約60%向上し、セキュリティ起動やキーストアなどの追加の機能セキュリティやネットワークセキュリティ機能も備えています。これらのMCUは単一チップ上にゲートドライバ、MCU、通信インタフェースと電源を集積し、基板面積が極めて小さく、優れた集積度とシステムコストを実現し、各種自動車に適している
2023-10-23
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