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TDK、コンパクトな5×5 mm PQFN 32パッケージを採用したHVC 5481 Gを新発売TDK株式会社は新しいHVC 5481 Gを発売することで、自動車応用分野におけるMicronas HVC 5 x組み込みモータコントローラシリーズの機能をさらに拡張する。HVC 5481 Gは、6つのNチャネルFETを備えた外部パワーブリッジを制御し、各種アクチュエータ、ファン、ポンプを駆動するためのプログラマブルSocゲート駆動チップである。*HVC 5481 Gサンプルは現在発売されており、2026年に量産が開始される予定です。
2025-04-18
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国産電源チップの破局：芯茂マイクロLLC技術はどのように「1芯多能」を実現しますか？世界の半導体産業チェーンの再構築の波の中で、国産電源チップは「利用可能」から「使いやすい」重要な段階に向かっている。コア茂マイクロエレクトロニクスは「一芯多能」のLLC技術アーキテクチャを核心とし、高度な集積化設計、柔軟な製品組み合わせ及び全視野適応能力を通じて、中・大電力電源分野の国産代替難題にシステム的な解決方案を提供した。本文はコア茂みマイクロがどのように「モジュール化組み合わせ」戦略を通じて、国産チップの「代替」から「優先」への移行を推進するかを深く解析する。
2025-04-14
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至信マイクロは業界で2000 V 25 A、75 A炭化ケイ素ショットキーダイオードをリードしている至信微は業界で2000 V 25 A、75 A炭化ケイ素ショットキーダイオード（TO-247-2パッケージ）をリードし、1500 Vシステムに高信頼性ソリューションを提供している。
2025-04-10
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Nordic Semiconductorとドイツテレコムが協力して万物ハニカムの相互接続を実現Nordic SemiconductorのnRF 9151セルラモジュールはMECCのコアであり、低消費電力のセルラネットワークソリューションである。この製品は業界をリードするバッテリー寿命性能を持ち、IoT接続を大幅に簡素化するために高度に統合されたグローバル認証モジュールです。nRF 9151は、ドイツテレコムを通じて出荷され、事前にアクティブ化された統合nuSIMを搭載します。この設定により、ドイツテレコムの広範なネットワークとそのローミングパートナーネットワークでシームレスな接続が実現され、モノのインターネット分野で信頼性と容易な接続に対する重要なニーズを満たすことができます。
2025-04-07
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凱明電子（香港）有限公司
深セン市凱明鴻電子有限公司
北京凱明鴻電子科技有限公司 -
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